Заливочный эпокситиоколовый компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов, обеспечивает заполнение малейших зазоров и высокую адгезию к материалам радиоэлектронной техники. Не требует специального технологического оборудования и особых условий склеивания.

Ключевые особенности:

  • Низкая стоимость
  • Высокая прочность
  • Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
  • Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
  • Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
  • Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
  • Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет

Сравнение с другими компаундами НПК «СТЭП»

 

Основные характеристики
Показатель Значение
Жизнеспособность после смешения компонентов при температуре 15-35 °C, минут, не менее 90
Время полного отверждения, часов
«Холодный» режим отверждения:
- при температуре 20-35 °C 48 часов
«Горячий» режим отверждения:
- при температуре 20-35 °C, затем 12 часов
- при температуре 60-80 °C 7-8 часов
Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3-Ст3, МПа, не менее 7,0
Плотность, г/см3 1,2 - 1,4
Интервал рабочих температур, °C -60 ... +150
НПК «СТЭП» является единственным производителем данного продукта.
Для опробования Вы можете заказать бесплатный образец (100 г).
Для этого заполните форму либо позвоните нам!