Силиконовая паста холодного отверждения, предназначенная для герметизации корпусов изделий радиоэлектронной промышленности. Благодаря полупроводящим свойствам может использоваться для снятия электрического заряда с корпуса и предотвращения разрядов, способных привести к выходу из строя изделия. Поставляется в виде двух компонентов, которые необходимо смешать непосредственно перед применением.

Ключевые особенности:

  • Электрические свойства в области полупроводимости
  • Высокая эластичность: обладает стойкостью к воздействию вибрационных, ударных нагрузок, к резким перепадам температур и частым переходам через 0oC
  • Технологичность: поставляется в виде двух компонентов, которые легко смешиваются как вручную, так и механизированными методами, может быть отвержден как при комнатной температуре, так и при повышенной (ускоренный режим)
  • Тиксотропность: обладает низкой вязкостью при механическом воздействии (например, при перемешивании компонентов) и высокой при отсутствии воздействия (не стекает при нанесении даже в вертикальном положении)
  • Широкий диапазон рабочих температур: от –60 до +250 oC
  • Массовое соотношение компонентов 100:3
  • Полностью из отечественного сырья
Основные характеристики
Показатель Значение
Внешний вид Однородная вязкая масса черного цвета
Жизнеспособность, минут при температуре 15-35 °C, не менее 50
Время полного отверждения, часов
«Холодный» режим отверждения:
- при температуре 15-35 °C 24
«Горячий» режим отверждения:
- при температуре 60 °C 3
Относительное удлинение, %, не менее 20
Прочность при растяжении, МПа 1,0
Прочность при сдвиге на образцах сталь-сталь, МПа, не менее 1,0
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом·см 2·104
Интервал рабочих температур, °C -60 … +250
НПК «СТЭП» является единственным производителем данного продукта.