Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.

Ключевые особенности:

  • Высокая эластичность (относительное удлинение более 30 %): в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, поломок или нарушений в работе элементов РЭА. Эффективная замена жестким эпоксидным компаундам для обеспечения большей надежности изделия
  • Высокая адгезия к материалам, применяемым в радиэлектронной технике: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
  • Пониженная плотность (менее 0,95 г/см3): позволяет снизить массу изделия по сравнению с использованием стандартных компаундов
  • Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
  • Температурный режим эксплуатации: от -60 до +130 oC
  • Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование – термостаты, вакуумные шкафы и др.
  • Отверждается без усадки и без выделения летучих веществ

 

Основные характеристики
Показатель Значение
Жизнеспособность, минут при температуре 15-35 °C, не менее 60
Время полного отверждения, часов «Холодный» режим отверждения:
- при температуре 15-35 °C 24
«Горячий» режим отверждения:
- при температуре 15-35 °C, затем 4
- при температуре 50-60 °C 6
Прочность при растяжении, МПа 4,0
Разрушающее напряжение при сдвиге на образцах Ст3-Ст3, МПа, не менее 3.0
Относительное удлинение, %, не менее 30
Объемное электрическое сопротивление, Ом·см, не менее 4*109
Электрическая прочность, кВ/мм, не менее 8.0
Интервал рабочих температур, °C -60 … + 130
НПК «СТЭП» является единственным производителем данного продукта.